2019高交会：芯片和3D视觉或将成为AI发展新趋势

第21届中国国际高新技术成果交易会（高交会）在深圳会展中心盛大开幕。作为“中国科技第一展”，本届高交会聚焦于新一代信息技术、节能环保、光电显示等高科技前沿领域，展现了科技的无限活力和创新力量。

高交会，无疑是全球顶尖科技的汇聚之地。一开展，便吸引了来自世界各地的目光。9大展馆，3000多家展商，带来了一场科技盛宴。人工智能，作为最热门的话题，再次成为焦点。寒武纪和地平线等智能芯片领域的领军企业，展示了他们在边缘计算领域的最新突破。

随着技术的飞速发展，自主无人系统和无人驾驶也逐渐进入公众视野。元戎启行，一家为L4级自动驾驶提供全栈解决方案的企业，以其领先的技术实力，吸引了众多目光。他们在封闭测试场的出色表现，以及在复杂道路的大量测试，证明了他们的实力。与此他们与国内头部车企和出行公司的合作，展示了自动驾驶的广阔前景。

随着计算机视觉技术的崛起，3D视觉导航方案逐渐受到关注。MYNTAI小觅智能展出的双目深度相机系列产品，成为高交会的一大亮点。其主动双目方案，解决了黑暗和无纹理环境下的工作问题，获得了广泛关注。该方案已经在多个领域取得突破，包括服务机器人、扫地机器人、无人机等。现场观众对其产生了浓厚兴趣，看到了其在产品方面的无限应用可能。

高交会展示了科技的最新成果和未来的发展趋势。在这里，我们看到了科技的力量，看到了未来的希望。这是一个激发创新、促进合作的平台，也是一个展示科技魅力的舞台。

本次高交会，无疑是一场科技的盛宴，一个展现科技魅力的舞台。无论是人工智能、无人驾驶还是3D视觉导航，都展示了科技的无限可能。在这里，我们感受到了科技的活力，看到了未来的希望。让我们共同期待更多科技创新的出现，共同期待未来的科技发展。