华为余承东：正在想办法应对美芯片封杀

美国对华为芯片供应的封锁持续加强，华为面临巨大的挑战。华为消费者业务CEO余承东在接受采访时展现出了公司的应对策略，表示“我们正在想办法”。在不久前结束的亚布力中国企业家论坛夏季高峰会上，余承东作为主讲嘉宾参与了闭门会议，讨论了如何应对全球化趋势下的挑战和影响。尽管会议并未对外开放，但余承东的发言无疑给予了市场信心和期待。自华为在2019年5月被列入美国“实体清单”以来，已有越来越多的华为子公司被列入该清单，总数已达惊人的152家。这些举措使得华为在全球市场面临巨大压力。

美国商务部于本月早些时候再次发文宣布对华为的制裁行动，将其在全球范围内的更多子公司纳入实体清单。此次制裁行动进一步限制了华为使用美国技术的权限，旨在打击华为获取商用芯片的能力。新增的华为子公司中，大部分与云计算和OpenLab平台相关业务有关。美国国务卿蓬佩奥公开支持此次出口管制行动，旨在防止华为通过第三方合作规避美国法律。在这样的背景下，美国的限制措施对华为打击沉重。而在更早之前，美国已经开始尝试通过实体清单切断华为购买美国芯片等关键零组件的渠道。这些限制措施已于本月早些时候正式生效。今年五月，美国还提升了对华为的限制力度，意图阻断台积电为华为代工芯片的能力。据规定，今后台积电将无法继续为华为代工生产芯片。这一系列的打击无疑给华为带来了巨大的挑战和压力。但正如余承东所言，“我们正在想办法”，华为将如何应对这场严峻的挑战，市场拭目以待。我们也要提醒读者注意，本文内容转载自其他媒体，旨在传递更多信息并不代表本网观点。对于内容的真实性和完整性，请自行核实。本站不承担任何形式的直接责任和连带责任。如有任何内容侵犯您的权益，请及时与我们联系，我们将尽快处理。