OPPO刘畅：已具备芯片级能力，自研芯片未来将商

在今日OPPO盛大的未来科技大会上，OPPO副总裁兼研究院院长刘畅接受了媒体的采访，透露了公司关于自研芯片的最新动态。此前备受瞩目的OPPO M1芯片终于揭开了神秘的面纱，刘畅明确表示，OPPO已经具备了芯片级的技术能力，而传闻中的M1芯片未来确实有可能应用于OPPO的产品之中。

此前外媒纷纷报道称OPPO可能已经在自主研发芯片，这一消息引起了业界和消费者的广泛关注。OPPO在欧盟知识产权局申请的“OPPO M1”商标进一步证实了这一传闻。商标涵盖的领域广泛，从集成电路到智能手机，都涉及到该芯片的潜在应用场景。甚至还有消息指出，OPPO正与联发科和高通等公司的工程师紧密合作，共同研发这款M1芯片。

在今日的采访中，刘畅对此事进行了详细的说明。他表示OPPO已经在VOOC闪充芯片的自主研发上取得了显著的成果。而传闻中的M1芯片，实际上已经在研发计划中，未来很可能会被商用，应用于OPPO的各类产品中。

刘畅认为OPPO必须扩展能力至芯片领域，以便更好地与合作伙伴对话并提出需求。他指出，虽然芯片企业看似离用户很遥远，但用户的需求却是芯片定义的核心。而OPPO具有独特的优势，能够将用户的需求与芯片企业的能力紧密结合起来，确保所研发的芯片能够更好地满足用户需求。这一理念无疑体现了OPPO一贯的产品哲学：以用户需求为导向，不断推动科技创新。

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