消息称Intel 6nm订单外包给台积电：为自家GPU做准

重磅消息：台积电将以革新性的6nm制程技术掌舵Intel明年GPU生产订单

随着技术的飞速发展，全球芯片制造巨头台积电即将以令人瞩目的6nm制程技术引领潮流，正式拿下Intel明年的GPU代工订单。而更令人期待的是，他们将在今年底推出全新的Xe-LP GPU，跃身进入GPU市场，引领行业风向标。

台积电的6nm制程技术（N6）自2020年第一季便进入试产阶段，并在年底前顺利实现量产。凭借EUV（极紫外光刻）微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度相较于N7提升了高达18%。而N6与N7设计法则的完全相容性，更是大幅缩短了客户产品上市的时间，这无疑为整个行业树立了一个新的标杆。

而此次与Intel的合作更是备受瞩目。由于Intel自家的7nm工艺延期，其面向HPC的Xe高性能独显极有可能改用台积电的6nm工艺生产。据相关报道，Intel为此预定了高达18万晶圆的产能。若以每片12英寸晶圆仅生产100片GPU芯片计算，这也预示着将有近2000万的GPU芯片即将问世。这一举动充分展现了Intel对GPU业务的坚定信心与高度期待。

事实上，早在之前便有消息传出，Intel将在2021年大规模采用台积电的6nm工艺，并在2022年进一步使用台积电的3nm工艺进行生产。这一系列的合作动作无疑将推动双方在技术领域的深度合作与创新。

在上周的架构日中，Intel宣布将推出四款Xe架构GPU。其中的Xe-HPG微架构GPU以及Xe-HPC微架构GPU的I/O单元及运算单元等关键部分，都将依赖于外部晶圆产能。这一决策无疑为Intel与台积电的合作注入了新的活力。

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