AI芯片“战国”时代来临

　　在人工智能（AI）芯片领域，又一巨头加入。近日，华为正式发布了两款AI芯片——昇腾910和310，有助于加快普及AI在各行业的应用。

　　而就在上个月，阿里宣布成立独立半导体公司“平头哥”，首款AI芯片预计最快明年下半年面世，阿里希望通过自研的强大技术平台和生态系统整合能力，推动国产自主芯片的产业化落地。

　　当下最热门的风口依旧是人工智能，而人工智能的核心无疑是AI芯片，目前AI芯片已经形成了几大阵营，不仅有以寒武纪等为代表的AI初创企业，还有以阿里旗下平头哥为代表的互联网企业，也有传统芯片厂商入局。随着各路资本和资源的投入，中国的AI芯片行业也将迎来新的发展机遇。

　　机遇场景差异大需求高

　　一直以为，围绕人工智能技术的基础支撑是计算力、算法和大数据，中国除了在用户数据方面拥有量的优势之外，在计算力和算法方面，特别是支撑算法的算法框架方面则面临追赶之势。但对有志者而言，市场空缺就是机遇。

　　继上个月阿里表示首款AI芯片预计最快明年下半年面世后，华为也宣布了AI芯片领域的重大措施。上周举行的HUAWEI CONNECT 2018（华为全联接大会）上。华为轮值董事长徐直军系统公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案。，还正式公布了华为自主研发的全球首个覆盖全场景人工智能的昇腾（Ascend）系列芯片，据介绍，昇腾(Ascend)系列IP和芯片是首个覆盖全场景AI芯片系列，拥有目前全球最高的单芯片计算密度，低功耗且运算高效。统一架构还可以跨场景对AI应用程序进行部署、迁移和连接。

　　据华为轮值董事长徐直军表示，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，而昇腾310芯片的最大功耗仅8W，是极致高效计算低功耗AI芯片。

　　，明年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。昇腾910基于7nm工艺，侧重高效计算，将在明年2季度上市；华为昇腾310则基于12nm工艺，侧重低功耗，该芯片已经发布。华为还将会基于AI芯片昇腾系列提供AI云服务。

　　在此之前，华为已经发布麒麟系列手机智能芯片，其成功应用在智能终端领域，而昇腾系列AI芯片则将覆盖从端到云、到边缘的全场景。

　　当前，AI市场潜力巨大，不同场景差异化大而且对于芯片效率有很高的需求，这也为厂商自研芯片提供了足够的动力。根据前瞻产业研究院发布的《2018-2023年全球人工智能芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2016年全球人工智能芯片市场规模达到36亿美元，预计到2021年将达到111亿美元，年复合增长率达到25%，增长迅猛，发展空间巨大。

　　挑战最难在AI生态准备

　　正如徐直军所言，在AI芯片领域，谷歌和英伟达是两大绕不开的“霸主”。

　　英伟达（NVIDIA）无疑是人工智能芯片目前最大的赢家。以游戏视觉处理芯片闻名的英伟达，及时抓住了人工智能的风口，动用数千工程师在2016年推出了第一个专为深度学习优化的Pascal GPU。今年9月，英伟达发布了专为AI推理设计的新款GPU Tesla T4芯片，这个芯片拥有320个图灵张量内核+2560个CUDA内核，运算速度得到很大提升，并拥有针对AI视频应用的优化特性。

　　而以阿法尔狗战胜世界围棋大师李世石的谷歌，在人工智能领域布局更深。今年5月在I/O开发者大会上，谷歌宣布其已经开发出第三代AI芯片。新的张量处理单元（TPU）将帮助谷歌改进使用AI的应用程序，包括在音频记录中识别正在说话的人的身份、在照片和视频中发现对象以及在文本中识别潜在情绪等。这款芯片直指英伟达图形处理单元（GPU）的替代品。

　　如同两军对垒，决定全局胜负的并非一城一池之得失，而在于战略意图是否达成。同样的，在AI芯片领域，最终比拼的还是生态圈，而不仅仅是特定指标上的胜负。武汉伽略电子研究院有限公司总经理韩继国说，仅仅一些指标比同行高还不够，最终还是要看电子整体的系统工程，从芯片到算法（软件）再到软硬一体的优化，才能发挥芯片的潜力。

　　芯片观察人士李赓则表示，英伟达每年要在全球召开十多场GPU技术大会（GPUTechnologyConference，GTC）分会，包括美国、以色列、德国、中国等地，以推动和维持其生态，“维持芯片的生态就是让更多的合作伙伴使用，目前英伟达打通了从交流、科研、发表论文，再到应用、商业化等整个链条，这对华为来说，要想在全球范围内站稳脚跟还有一定难度”。

　　他说，此次发布的AI芯片明显是瞄准了安防、智能零售等新兴机器视觉解决方案市场，与谷歌、英伟达形成了错位竞争，且华为的AI芯片并不对外销售，主要是以满足内需为首要目标，虽可以通过硬件方式对外销售，但与谷歌、英伟达在生态孵化上还有一定的差距。

　　而徐直军在接受媒体采访时并不讳言生态难题，他表示，华为已经做好了一系列围绕AI的生态准备，唯一的挑战是如何吸引开发者来共同做大做强生态。

　　不过，需要指出的是，华为AI芯片是专用芯片，相比高通、苹果研发的通用芯片，后者需要整合更多计算能力、功耗，平衡CPU、GPU、NPU各方面的能力，门槛也更高。目前尚没有信息透露，华为正在触及通用芯片领域。

　　格局AI芯片群雄争霸

　　在全球AI芯片格局中，面对国际领域强劲的对手，华为并非孤军作战。目前，在国内也已经涌现出一批AI芯片的企业。

　　在今年市场研究公司Compass Intelligence发布的最新研究报告中，在全球前24名的AI芯片企业排名表中，英伟达、英特尔以及IBM分别位列前三名，中国公司占据七个席位，排名最高的是华为海思，位列榜单第12位，其余包括联发科、瑞芯微、芯原、寒武纪、地平线等。

　　入局AI芯片领域的企业也已经形成了几大阵营一是以寒武纪、地平线、深鉴科技、异构智能、云天励飞等为代表的AI初创企业；二是以百度、阿里旗下“平头哥”等为代表的互联网企业；三是如瑞芯微、国科微等传统芯片企业瞄准AI芯片；还有就是华为这种既有芯片又有终端的平台性企业。据不完全统计，中国大陆目前有超20家企业投入AI芯片的研发。

　　当今AI芯片主要应用于两大场景面向大型服务器的云端和面向智能硬件的终端。前者特点是性能强大，可进行大量运算，能够灵活支持图片、语音、视频等不同AI应用，后者则是面向消费者的智能硬件，让数据处理等操作实现“本地化”，脱离了“联网”的限制，如手机。

　　各大厂商也已经在市场竞争中形成了各自的发力方向。目前，华为和寒武纪的AI芯片覆盖终端和云端市场，地平线的AI芯片主要瞄准终端，百度和阿里的AI主要针对云端应用。

　　【延伸】

　　华为AI战略落地

　　将主攻行业市场

　　AI芯片只是华为AI战略上的重要一环。在华为全联接大会2018上，华为轮值董事长徐直军还系统公布了华为的AI发展战略、全栈全场景AI解决方案。据徐直军介绍，目前华为已经将自己的AI发展战略进行了全面升级，其内涵扩展到了五大方面投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升，其中全栈全场景AI解决方案将是主打。

　　徐直军表示，全场景是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境；全栈是技术功能视角，是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。徐直军表示，2018年4月，华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI；2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。“这一次，我们发布的全栈全场景解决方案是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。”

　　除了技术实力展示外，对于AI发展战略如何落地，此次大会上华为也给出了答案。华为公司董事、战略Marketg总裁徐文伟直言“未来10年，AI的主场在行业”，也就是我们常说的企业市场。他表示，根据有关机构预测，到2025年，全球AI市场价值中的90%来自于企业市场，华为AI战略的落地关键在行业，而且最先要解决的是场景落地问题。

　　徐文伟称，目前AI落地的典型场景有三大类一是海量重复型场景，如图片、图像鉴定，单据审核等；二是专家经验型场景，采用AI辅助提升效率；三是多域协同的场景，也是最复杂的场景，如城市智慧交通系统，现代化制造等。“华为发布的AI全栈全场景解决方案就能够很好地满足这些场景的需求。”徐文伟称，在实现了AI芯片的自主研发后，华为实现了AI算力的巨大突破，而且能够覆盖从公有云、私有云的最高性能的AI芯片（256T FLOPS,业界2倍），到边缘计算（摄像头，PC等），到超低功耗（1m的蓝牙耳机等）等不同类型的AI计算需求，而且“华为独创的达芬奇架构，高、中、低全场景统一架构，一次开发适用于所有场景的部署、迁移、协同，大大提升了软件的效率。”这将是华为决胜AI市场的最大本钱。

　　徐文伟强调，华为的AI发展战略将依然会坚持平台公司定位，通过端、管、云建立的开放平台，结合AI与生态合作伙伴一起实现合作共赢。据他透露，该生态包含产业联盟、商业联盟、标准及开源以及开发者的四类生态伙伴，华为坚持开放、合作、共赢的原则，计划三年发展100万AI开发者和合作伙伴。

　　，针对目前AI技术人才极度缺乏的问题，华为也宣布了沃土AI开发者使能计划，其中仅面向高校和科研机构就计划投入10亿元人民币用于AI人才培养。目前已经有清华大学交叉信息研究院、中国科学技术大学、浙江大学、上海交通大学、南京大学、东南大学、西安电子科技大学、中国科学院等加入该计划。“未来会有更多高校加入，国外的大学也会被纳入计划，华为也会重新审视资金是否足够。”华为公司副总裁、华为云BU总裁郑叶来在接受记者采访时如是说。南方日报记者 郜小平 程鹏