不只领跑5G！MediaTek与合作伙伴共同推动6G预研

　　MediaTek日前发布的天玑1000引发行业热议，这颗5G芯片凭借多项行业第一成为行业的大黑马。实际上MediaTek在5G上的强势有迹可循，其在2014年就已在芬兰建立研发中心，并与全球通讯业重镇芬兰奥卢(Oulu)合作加速5G的落地，而随着5G的逐步落地和商用，MediaTek又开始针对下一代的6G通信技术展开了研发，早些时候就与奥卢大学进行建教合作，持续推进6G网络的技术进展。

　　天玑1000的幕后故事：首款5G基带诞生于芬兰

　　MediaTek在技术和芯片产品上的领先并非一蹴而就，其很早就在海外针对前沿技术展开了布局。根据MediaTek芬兰研发中心总监Ville Salmi表示，芬兰研发中心早在2014年前就已经在筹备，当时的主要任务就包含5G、LTE-A、IMS、3GPP等无线通讯技术的研发，并支持各项关键测试，合作伙伴包含芬兰中央研发中心，以及诺基亚(Nokia)等知名企业。日前MediaTek首款5G芯片天玑1000里集成的Helio M70基带就是诞生于芬兰研发中心，而天玑1000也是目前最成熟的5G芯片。

　　目前天玑1000已经受到行业的高度认可，作为全球首颗双模5G单芯片，天玑1000率先将CPU、GPU、APU、5G基带等整合在单一芯片中进行封装，技术上相比于日前发布的高通骁龙865(需外挂骁龙X55基带实现5G)更加领先。得益于一体化的设计，采用天玑1000芯片的智能手机不仅可以优化机身内部空间的占用，而且能降低在5G上的投入，加速手机产品的研发，并借助于MediaTek的竞争力加速5G手机的普及。

　　MediaTek的研发硬实力：正推进6G网络的发展

　　众所周知，芬兰在通信领域一直有着强悍的技术，其在3G、4G、5G等技术研发上均有一定的话语权。目前芬兰政府及学术界也已经投入2.5亿欧元展开“6Genesis——支持6G的无线智能社会与生态系统”项目，推进下一代的6G技术研发，并打造更加智能化的自主通讯系统。根据时间显示，预计6G将在2030年开始落地商用。

　　根据信息显示，目前MediaTek在芬兰的研发中心团队已达130人，其大部分工程师都毕业于芬兰通信权威学府奥卢大学，因此也一举成为奥卢当地最大的海外合作伙伴。目前MediaTek正积极参与组建技术生态圈，致力推动6G网络实现TB级的传输速度，以落地万物互联互通的未来科技生活。

　　实际上除了芬兰之外，MediaTek作为全球著名的IC设计厂，还在全球10多个国家和地区布局了30多个研发中心和办公据点，例如英国、印度、美国等海外地区，结合不同地区的市场需求以及技术资源特点，加速AIoT、5G、6G等前沿科技研发，并提前先抢占6G网络的话语权。

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