拼片骁龙855都能卖出高价，超强性能的天玑1000定

　　MediaTek 于近期发布的5G SoC 天玑1000可谓是手机市场里的震撼弹，引发了手机市场的热烈关注，这款定位在高端的SoC凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手，还轻松拿下了多个全球第一的桂冠，堪称目前最强的5G芯片。相较于高达120美金的骁龙拼片，天玑1000又有那些优势呢?

　　天玑1000表现全面，助MediaTek成5G市场黑马

　　MediaTek天玑1000在工艺上采用了7纳米制程工艺，让芯片的性能与功耗取得了更好的平衡。在大家关心的5G网络上，天玑1000集成了5G基带，完美兼容5G/4G/3G/2G，并支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)，再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等，网络表现同样超过高通目前的外挂5G方案。

　　天玑1000在性能上的表现相当强悍，这是来源于全球首发ARM Cortex-A77 CPU架构和Mali-G77图形处理器，再加上全新研发的独立AI处理器APU 3.0等，让天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分，诸多项目都远远超过了骁龙855Plus，天玑1000已然成为目前性能最强劲的5G芯片。

　　MediaTek5G芯片天玑1000的相关参数。(图/网络)

　　除了硬件性能外，5G网络也是大家所关注的焦点。为了进一步发挥5G网络的潜力，天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片，这也让它的5G覆盖能力提升了30%，提升5G手机的信号表现。根据数据显示，天玑1000在Sub-6GHz频段下，网络下行速度最高达4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps，一举成为目前5G速率最快的芯片。

　　从目前已知的资料来看，天玑1000已经囊括了全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等头衔，对于渴望在5G时代先发制人的手机厂商，天玑100是他们梦寐以求的“最强王牌”。

　　天玑1000受市场高度关注，厂商重金求开案

　　MediaTek天玑1000的发布给5G智能手机市场打了一剂强心针，也让各大手机厂商有了更好的5G芯片方案选择。据闻 OPPO、vivo将推出基于天玑1000芯片的5G智能手机，并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。

　　就在近期，英特尔也宣布MediaTek成为其5G合作伙伴，将助推英特尔平台的笔记本平台采用更先进的5G解决方案。除此以外，业内人士也表示，相较于高通高达150美金的外挂式5G产品思路(骁龙855+骁龙X50)，明显MediaTek的更具诚意，目前已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作，甚至开出了超高的报价，由此可见天玑1000竞争力之高。

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