汉思化学BGA芯片底部填充胶助力AI芯片应用落地

　　从无人驾驶汽车的上路，到无人机的自主巡检，再到AI合成主播上岗......人工智能正在渗透进我们的日常生活。而作为人工智能的核心技术之一，AI芯片也向来备受关注。有人曾用“无产业不AI，无应用不AI，无芯片不AI”来描述当下的人工智能热潮。

　　所谓AI芯片指的是根据神经网络等AI算法，进行特殊设计的芯片。它是人工智能的细胞，也是人工智能产业链发展的基石。相较于传统芯片，因为计算架构不同，AI芯片数据处理速度更快、能效更高、功耗更低。

　　在发展前景看好的大背景下，越来越多的企业和资本竞相布局AI芯片。国际上，英伟达、谷歌、高通等巨头相继推出新芯片产品;在国内，AI芯片市场群雄并起，不仅阿里、百度与华为等科技巨头纷纷布局这一领域，还有有着“国家队”背书的寒武纪，以及高通、华为海思等初创公司。与传统芯片处处受制于人不同，在政策、国家资金、技术积累的共同作用下，国产AI芯片或能实现弯道超车。

　　当前，我国已经在AI芯片设计方面取得了不少突破，接下来的关键便是设备及制造技术的突破。伴随着人工智能各种应用场景的普及与发展，AI芯片也面临更加广泛以及多样化的需求，其封装体积将会越来越小，受此影响，电路板技术也必然朝着超薄型、微型元件、高精度、细间距方向发展。这无疑将加大胶水控制的难度，也对胶粘剂本身的品质提出了更高的要求。

　　作为全球领先的化学材料服务商，汉思化学一直致力于发展芯片级底部填充胶的高端定制服务，可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命，为AI芯片提供更加稳定的性能和更可靠的品质，加速人工智能技术发展与应用场景落地。

　　为针对不同应用领域工艺要求，进行产品开发拓展，汉思化学独立研发团队联合复旦大学、常州大学等多个名校科研单位开展先进胶粘剂技术解决方案研究。 针对AI芯片提出的更高填充要求，汉思化学不断加大研发力度，并持续寻求更多突破，其底部填充胶在国内同行中占据绝对工艺优势。

　　据了解， 汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术及进口原材料，真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告，整体环保标准比行业高出50%。目前，该系列产品不但成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽集团、中国电子科技集团、北方微电子等多家著名品牌供应链体系，并凭借出色的品质，极高的性价比，受合作方的一致认可。

　　相信随着我国人工智能技术在各个领域全面爆发，AI芯片底部填充胶个性化定制合作将成为趋势。面对新趋势、新需求，汉思化学将始终坚持以客户价值为中心，通过不断创新和深入研究客户底部填充胶的应用场景及其特点，为客户提供优质的高端定制服务，助力“中国芯”的打造，加速我国人工智能产业的发展。

特别提醒本网内容转载自其他媒体，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。